H与芯片大厂英特尔（Intel）密切合作，切入英特尔在日本的半导体设备供应链。

H与芯片大厂英特尔在半导体设备关键零组件密切合作，已经切入英特尔在日本的半导体设备供应链。6月份英特尔将开放凤凰城工厂让H高阶主管参观。

在日本和韩国市场布局，H董事长卓永财日前表示，日本市场去年进度不错，预估今年日本市场接单规模超过100亿日圆，可成为当地第二大供应商。

H也规划韩国市场第二大供应商地位。此外，H也与日本住友重工洽谈合作关键零组件。

卓永财表示，近日在日本神户看地7500坪，预估6月底前提建厂计划，预期今年日本子公司成立15年来可望首次获利。

展望今年营运表现，卓永财日前预期，5月和6月业绩展望乐观，预期第2季会比第1季佳，第3季也会比第2季好，下半年业绩会比上半年佳。今年毛利率还有成长的空间。法人预估，H今年获利预期可比去年佳。