H年底前订单满载，订单能见度看到明年上半年，上市以来第1次办理1,200万股现金增资案，8月1日起开始缴款，关系企业大银微系统计画第3季登录兴柜等题材，不敌外资认为中美贸易战促成半导体厂放缓扩速度，昨日除权息行情失灵，下跌7.5元以290.5元收盘。进口轴承代理

H去年EPS回升至9.77元，但考量未来几年将投资扩建台湾嘉义大埔美二期及大陆苏州二期新厂、斥资百亿日圆在日本神户购买7,500多坪土地建新厂，以及韩国华城租地建厂及义大利投资设厂，光是今年资本支出54亿元以上，H今年每股配发股息3.5元、股利0.3元，合计3.8元，昨日除权息，开盘参考价为298元。

H开盘前10分钟股价上涨，但是亚系外资评估，中美贸易战开打，企业投资转趋观望，尤其全球半导体业投资扩建速度放缓，对自动化设备的需求减少，将H的目标价从550元下修至323元，将评等从买进改为「中立」，三大法人卖压涌现，合计卖超1,602张，致使H昨日除权息行情失灵，呈现贴权息走势。

H上半年合併营收攀升至143.37亿元，年成长52.48％，缔造同期新高，儘管外资认为中美贸易战开打，台湾及日本工具机业6、7月来自大陆汽车厂及零组件业新接订单趋缓，H接单到出货为期6～8个月，部分產品交期长达1年以上，年底前订单满载，今年营收呈现逐季成长，下半年优于上半年的荣景。H主管表示，H目前生產线持续加班赶工。

H大陆苏州一期新厂去年11月正式启用，台中精密园区二期、云科三期及嘉义大埔美一期新厂也于去年底、今年初陆续完工，最慢6、7月加入量產，今年出货也会逐月增加，下半年合併营收优于上半年。法人预估，H今年合併营收有机会挑战300亿元，缔造史上新高。

H目前除规划在苏州建二厂、嘉义大埔美二期新厂外，也已向日本神户市政府递件提出购地建厂计画书，正在审议中。