H（2049）集团看好半导体大厂持续扩充产能对设备需求殷切，不单提前卡位投入2奈米定位系统研发，自行研发晶圆移载模组（EFEM）通过SEMI S2设备安全卫生环保基准的认证，昨（13）日获颁发证书，让H晶圆机器人抢攻半导体设备订单机会大增。

外电不断报导半导体设备採购支出趋缓，H集团董事长卓永财认为，半导体设备业因中美贸易战重新思考投资地点，减少在大陆投资而转向东南亚设厂，但台积电、韩国三星及美国英特尔等半导体大厂，建厂相当积极。

目前只有10奈米半导体设备量产，7奈米半导体设备才刚开始，半导体先端设备研发得在10年前就投入，H目前投入新一代2奈米定位系统研发。H预估，2020年机器人占营收比重将首度突破10％。

H晶圆移载模组通过SEMI S2国际安规认证，H指出，SEMI S2是国际半导体设备及材料产业协会（SEMI），针对制程设备供应商所规范的安全标准，是国际间各半导体制造厂商採购设备的重要依据。

HEFEM通过SEMI S2设备安全卫生环保基准的认证，H晶圆机器人进入半导体设备产业将有更多机会，可满足半导体设备在晶圆生产过程中的品质与安全需求